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  • 所屬分類：銅箔
  • 流覽次數：304次
  • 發佈日期：2020/11/9 11:15:03
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  • 產品概述
銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、 連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test (銅鏡測試) :-種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。
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